低溫共燒陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封裝基板的一個(gè)分支，以其優(yōu)良的電學(xué)、機械、熱學(xué)及工藝特性，滿(mǎn)足低頻、數字、射頻和微波器件的多芯片組裝或單芯片封裝的技術(shù)要求。

LTCC基板具有高頻特性、熱穩定性、被動(dòng)元件集成化等優(yōu)點(diǎn)：

（1）有優(yōu)良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；

（2）具有良好的溫度特性，可適應大電流及耐高溫的特性要求；

（3）易于實(shí)現多功能化和提高組裝密度，可靠性高、耐高溫、高濕、沖振，可以應用于惡劣環(huán)境。

因此，LTCC技術(shù)被認為是未來(lái)整合元件和高頻應用基板材料最具發(fā)展前景的技術(shù)